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成立于2016年，專注于EPICOR ERP 服務，及ERP相關的互聯(lián)網(wǎng)。
項目背景：
球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)，在上世紀90年代出現(xiàn)。BGA封裝提高了組裝成品率，改善電熱性能，厚度和重量小，使用頻率高，組裝可用共面焊接，可靠性高。
BGA芯片的球形引線分布在一個平面內，其共勉程度直接關系到引線端點和線路板的接觸情況。SMT電路板制造中出現(xiàn)的含點開路故障占總故障的1/3以上。BGA的共面性非常重要，共面性檢測實際上是對芯片引線三維尺寸檢測，并且是對不連續(xù)的各引線表面進行測量。
于是在本項目中，我司開發(fā)了一種BGA在線檢測及自動編帶的非標集成設備。
項目關鍵指標：
檢測精度需達到±10μm，GRR<10%，CPK1.67以上。（產(chǎn)品大小范圍：10*10mm-72*72mm）
項目亮點
該項目采用2D+3D視覺相結合的模式開發(fā)視覺檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)高精度的檢測。
該項目具體可實現(xiàn)功能：
自動上料：上料的同時確認BGA的極性是否放置正確和外觀是否完好。
載帶封裝：每放置一個BGA，編帶機按固定步距走一個距離，載帶覆膜通過熱壓封裝好一個BGA，設備下方的收料盤通過張力作用收料，當封裝到設定數(shù)量的BGA時，切斷料帶，同時觸發(fā)收料報警。
缺料預警：當載帶耗盡時，通過傳感器觸發(fā)缺料報警，同時在顯示屏上提示缺少載帶。
BGA型號替換：當BGA換型時，只需要調節(jié)編帶機軌道調寬旋鈕，換上相應的載帶盤、覆膜盤和收料盤，同時切換相應的編帶程序。
不良品排出：視覺檢測出NG，機械手將NG品放置到不良品通道的空盤中。
提高生產(chǎn)效率，生穩(wěn)定性及節(jié)省人力。
如需了解更多詳情或更多非標案例，歡迎聯(lián)系我們。
